工业和信息化部副部长会见美国高通公司总裁德里克·阿博利

2016年11月16日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国高通公司总裁德里克·阿博利，就高通公司在华合作、5G等议题交换意见。

怀进鹏指出，“十三五”时期，中国将加快发展物联网、云计算、大数据、5G等新一代信息通信技术，进一步推进互联网与制造业深度融合，培育经济社会发展新动能。中国信息通信产业发展前景广阔，希望高通公司与中国业界深化合作，联合开发集成电路最新技术，开展物联网、工业互联网等领域技术、产品创新合作，加强5G标准合作，实现共赢发展。

部科技司巡视员卢希、电子信息司副司长吴胜武、信息化和软件服务业司副司长陈英等参加会见。